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  隨著半導體產業(yè)越來越受到重視，半導體產業(yè)鏈也越來越活躍。特別是在全球芯片產能緊張的情況下，半導體設備市場的發(fā)展成為業(yè)界關注的焦點。

  從整個半導體設備市場來看，半導體設備位于產業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模往往隨著下游半導體技術的發(fā)展和市場需求而波動。根據(jù)SEMI預測，2020年全球半導體設備市場規(guī)模將達到創(chuàng)紀錄的689億美元，同比增長16%，2021年將達到719億美元，同比增長4.4%，2022年仍將保持增長趨勢，市場將達到761億美元，同比增長5.8%。

  從中國市場來看，中國大陸半導體設備市場在全球的比重逐年增加。SEMI預計2020年中國大陸半導體設備市場規(guī)模將達到181億美元，同比增長34.6%，成為全球最大的半導體設備市場。與此同時，半導體設備作為半導體產業(yè)的重要組成部分，對國產化的需求也在上升。

  在整個芯片制造和密封測試過程中，將經過數(shù)千個加工過程?？偟膩碚f，涉及的設備有九大類，細分可以劃分出100種不同的機器，主要占據(jù)光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機等。

  從近年來國內半導體設備的發(fā)展來看，在政策和資金的大力支持下，國內半導體設備制造商在刻蝕、薄膜沉積、測試等領域取得了突破。根據(jù)德邦證券的研究報告，中微公司和北方華創(chuàng)分別在CCP和ICP刻蝕設備領域取得突破，部分產品已進入先進工藝生產線驗證；北方華創(chuàng)在PVD領域實現(xiàn)了國內高端薄膜制備設備零突破，覆蓋90-14nm多個工藝。沈陽拓荊CVD設備成功進入長江存儲生產線。華豐測控模擬測試機國內市場份額已達60%，后續(xù)SOC項目的推廣可能會給公司帶來新的增長空間。

  但是，除了這些業(yè)界廣為人知的半導體設備外，可靠性測試設備也是半導體產業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。據(jù)了解，可靠性測試設備可以模擬環(huán)境，確保產品在R&D、設計和制造中達到預期的質量目標。一方面，這種檢測方法可以保證企業(yè)產品的質量，提高企業(yè)產品在市場上的競爭力。

  其中，半導體溫度測試系統(tǒng)也是環(huán)境可靠性測試的重要組成部分。據(jù)相關媒體報道，半導體溫度測試系統(tǒng)對于國內提供相關設備的企業(yè)來說有很大的業(yè)務增長點。工廠建成后，相應的IC設計、晶圓制造加工、密封測試等相關企業(yè)開始運行，半導體溫度測試系統(tǒng)也將迎來新的需求增長。

具體來說，根據(jù)電子工程專輯之前的報道，晶圓測試涉及的溫度測試主要有三種應用:

1.根據(jù)Arrrhenius的方程原理，半導體行業(yè)意識到溫度可以用來估計設備的使用壽命，因此高溫工作壽命(HTOL:High-temperatureoperatingLife)是通過溫度測試來確定的。

2.具有特定用途的設備，如空間、室外和汽車，需要承受更惡劣的環(huán)境和更廣泛的溫度范圍。例如，所有汽車芯片通常需要在-40℃到+150℃之間進行測試。

3.高壓芯片(如高性能微處理器)的電子測試和大規(guī)模并行測試(DRAM和NAND芯片)是業(yè)界公認的挑戰(zhàn)，需要快速有效的冷卻，以免燒壞芯片。

此外，溫度測試在封裝領域變得越來越重要，尤其是先進封裝出現(xiàn)后，后端溫度處理成為熱門話題。在國內外廠商爭相在先進封裝領域尋求新的增長點的同時，也意味著相關的溫度測試設備也將迎來新的機遇。