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  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受到重視，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也越來越活躍。特別是在全球芯片產(chǎn)能緊張的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

  從整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)來看，半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場(chǎng)規(guī)模往往隨著下游半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求而波動(dòng)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的689億美元，同比增長16%，2021年將達(dá)到719億美元，同比增長4.4%，2022年仍將保持增長趨勢(shì)，市場(chǎng)將達(dá)到761億美元，同比增長5.8%。

  從中國市場(chǎng)來看，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在全球的比重逐年增加。SEMI預(yù)計(jì)2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到181億美元，同比增長34.6%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對(duì)國產(chǎn)化的需求也在上升。

  在整個(gè)芯片制造和密封測(cè)試過程中，將經(jīng)過數(shù)千個(gè)加工過程?？偟膩碚f，涉及的設(shè)備有九大類，細(xì)分可以劃分出100種不同的機(jī)器，主要占據(jù)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。

  從近年來國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展來看，在政策和資金的大力支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商在刻蝕、薄膜沉積、測(cè)試等領(lǐng)域取得了突破。根據(jù)德邦證券的研究報(bào)告，中微公司和北方華創(chuàng)分別在CCP和ICP刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得突破，部分產(chǎn)品已進(jìn)入先進(jìn)工藝生產(chǎn)線驗(yàn)證；北方華創(chuàng)在PVD領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國內(nèi)高端薄膜制備設(shè)備零突破，覆蓋90-14nm多個(gè)工藝。沈陽拓荊CVD設(shè)備成功進(jìn)入長江存儲(chǔ)生產(chǎn)線。華豐測(cè)控模擬測(cè)試機(jī)國內(nèi)市場(chǎng)份額已達(dá)60%，后續(xù)SOC項(xiàng)目的推廣可能會(huì)給公司帶來新的增長空間。

  但是，除了這些業(yè)界廣為人知的半導(dǎo)體設(shè)備外，可靠性測(cè)試設(shè)備也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。據(jù)了解，可靠性測(cè)試設(shè)備可以模擬環(huán)境，確保產(chǎn)品在R&D、設(shè)計(jì)和制造中達(dá)到預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)。一方面，這種檢測(cè)方法可以保證企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，提高企業(yè)產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

  其中，半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)也是環(huán)境可靠性測(cè)試的重要組成部分。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)對(duì)于國內(nèi)提供相關(guān)設(shè)備的企業(yè)來說有很大的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。工廠建成后，相應(yīng)的IC設(shè)計(jì)、晶圓制造加工、密封測(cè)試等相關(guān)企業(yè)開始運(yùn)行，半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)也將迎來新的需求增長。

具體來說，根據(jù)電子工程專輯之前的報(bào)道，晶圓測(cè)試涉及的溫度測(cè)試主要有三種應(yīng)用:

1.根據(jù)Arrrhenius的方程原理，半導(dǎo)體行業(yè)意識(shí)到溫度可以用來估計(jì)設(shè)備的使用壽命，因此高溫工作壽命(HTOL:High-temperatureoperatingLife)是通過溫度測(cè)試來確定的。

2.具有特定用途的設(shè)備，如空間、室外和汽車，需要承受更惡劣的環(huán)境和更廣泛的溫度范圍。例如，所有汽車芯片通常需要在-40℃到+150℃之間進(jìn)行測(cè)試。

3.高壓芯片(如高性能微處理器)的電子測(cè)試和大規(guī)模并行測(cè)試(DRAM和NAND芯片)是業(yè)界公認(rèn)的挑戰(zhàn)，需要快速有效的冷卻，以免燒壞芯片。

此外，溫度測(cè)試在封裝領(lǐng)域變得越來越重要，尤其是先進(jìn)封裝出現(xiàn)后，后端溫度處理成為熱門話題。在國內(nèi)外廠商爭(zhēng)相在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)で笮碌脑鲩L點(diǎn)的同時(shí)，也意味著相關(guān)的溫度測(cè)試設(shè)備也將迎來新的機(jī)遇。